European Chips Act
Forordning av Europaparlamentet og rådet som etablerer et rammeverk for å styrke Europas økosystem for halvledere og endring av Regulering (EU) 2021/694 (Chips Act)
Regulation of the European Parliament and of the Council establishing a framework of measures for strengthening Europe's semiconductor ecosystem and amending Regulation (EU) 2021/649 (Chips Act)
EØS-notat | 11.12.2024 | EØS-notatbasen
Sakstrinn
- Faktanotat
- Foreløpig posisjonsnotat
- Posisjonsnotat
- Gjennomføringsnotat
Opprettet 03.06.2022
Spesialutvalg: Indre marked
Dato sist behandlet i spesialutvalg: 24.11.2023
Hovedansvarlig(e) departement(er): Kunnskapsdepartementet / Nærings- og fiskeridepartementet / Digitaliserings- og forvaltningsdepartementet
Vedlegg/protokoll i EØS-avtalen: Annet
Kapittel i EØS-avtalen:
Status
Rettsakten er vedtatt i EU.
Rettsakten er under vurdering i EØS-/EFTA-statene.
Forordningen angår alle industriene eller næringene knyttet til halvledere. Europakommisjonen omtaler disse delen av næringslivet som økosystemet for halvledere. Når dette EØS-notatet benytter begrepet industrien viser det til alle næringene knyttet til halvledere.
Forordningen har to delformål som sammen skal styrke europeiske industrier knyttet til halvledere. Det første er å skape stor evne til innovasjon og utvikle tilstrekkelig kapasitet i industrien å tilpasse seg og nyttiggjøre utvikling av teknologien. Det andre formålet er å styrke Europas motstandsdyktighet og forsyningssikkerhet innen halvlederteknologi.
Tiltakene for å nå disse målene omtaler Europakommisjonen som delt i tre pilarer. Tiltakene i den første pilaren, som omtales som "Chips for Europe Initiative" skal bidra til å oppnå det første delmålet; å skape stor evne til innovasjon og utvikle tilstrekkelig kapasitet i industrien å tilpasse seg og nyttiggjøre utvikling av teknologien. Det andre delmålet skal nås ved hjelp av tiltakene i pilar to og tre. Pilar to angår styrket motstandsdyktighet og forsyningssikkerhet innen halvleder teknologi ved å støtte og koordinere investeringer i avansert halvlederproduksjon. Pilar tre legger til rette for koordinert overvåking og kriserespons.
Det rettslige grunnlaget for forordningen er TFEU (Treaty on the Functioning of the European Union), primært gjennom artikkel 173 (3) (pilar en) og artikkel 114 (pilar to og tre).Forordningen innebærer endringer i Programmet for et digitalt Europa, som utvides til å få et nytt formål nummer 6. Betydelige midler fra EUs rammeprogram for forskning og innovasjon, Horisont Europa og Programmet for et digitalt Europa omdisponeres til det nye formålet. Denne forordningen må sees i sammenheng med Rådsforordning som endrer forordning (EU) 2021/2085 som etablerer «Joint Undertakings» under Horisont Europa (COM(2022) 47 final). Formålet til forordning 2021/2085 utvides for å kunne omfavne «the Chips for Europe Initiative» og endrer navnet på «Key Digital Technologies Undertaking» til «Chips Joint Undertaking» (Chips JU).
Sammendrag av innhold
Kapitel 1 inneholder to artikler med innledende bestemmelser. Artikkel 1 fastsetter temaet for forordningen, som er å etablere et rammeverk for styrke halvleder sektoren på europeisk nivå. De tre pilarene presenteres i bokstav a til c. Artikkel 2 inneholder definisjoner. Definisjonene spenner bredt fra teknologiske begreper, via økonomiske forhold som «verdikjeden for halvledere» og «selskap med mellomstor kapital» til organisatoriske enheter i forvaltningen av Chips Act.
Kapitel 2 etablerer Chips for Europa initiativet.
Artikkel 3 fastsetter at initiativet skal vare i budsjettperioden fra 2021 til 2027. Det skal finansieres av midler fra Horisont Europa og Programmet for et digitalt Europa, særlig målsetting 6 (se kapittel 8 om endringer i forordning 2021/694 som etablerer Programmet for et digitalt Europa). De to programmene skal bidra med opptil 1,725 milliarder euro for Horisont Europa og 1,575 milliarder euro for Digital Europa, og forvaltes i samsvar med programmenes egne regler slik det er nedfelt i forordningen 2021/694 og 2021/695.
Formålet med Chips for Europa initiativet er angitt i artikkel 4. Det overordnende målet er å støtte innovasjon og kapasitetsbygging i stor skala for å muliggjøre utvikling og implementering av ny halvleder- og kvanteteknologi. Dette skal styrke Europas kapasitet for avansert design, system integrasjon og produksjon av chips.
Artikkel 4 konkretiseres dette gjennom fem operasjonelle målsettinger med tilhørende tiltak som spesifiseres nærmere i artikkel 5:
- Utvikle storskala designkapasitet for avansert halvlederteknologi.
- Styrke eksisterende og utvikle nye prosjekter og tiltak for å etablere infrastruktur som er nødvendig for å utvikle og utnytte neste generasjons halvleder- og kvanteteknologi.
- Bygge avansert teknologi og engineeringkapasitet for å akselerere utviklingen av chips basert på kvanteteknologi.
- Skape nettverk av kompetansesentre.
- Iverksette aktiviteter for å sikre tilgang til kapital for aktører i verdikjeden knyttet til halvledere, samlet omtalt som «chips fund».
Artikkel 6 stadfester at initiativet skal muliggjøre synergier med andre fellesskapsprogrammer.
Artikkel 7 etablerer rettslig grunnlag for å etablere «European Chips Infrastructure Consortsium» (ECIC). ECIC legger til rette for at medlemsstater, kommisjonen og private aktører sammen kan finansiere aktiviteter og på frivillig basis strukturere samarbeid.
Artikkel 8 beskriver ansvarsforhold for ECIC.
Artikkel 9 beskriver gjeldende lovverk og jurisdiksjon for ECIC.
Artikkel 10 beskriver rammer for avslutning av ECIC.
Artikkel 11 gir bestemmelser om opprettelse og forvaltning av et europeisk nettverk av kompetansesentre.
Artikkel 12 etablerer grunnlag for å delegere forvaltningen av de fem komponentene i Chips for Europa initiativet til «Chips Joint undertaking», som er foreslått etablert i det separate forslaget til endring av forordning 2021/2085.
Kapitel 3 inneholder virkemidlene for pilar to: styrket motstandsdyktighet og forsyningssikkerhet innen halvlederteknologi. Det skapes rom for at medlemsstatene kan yte støtte til to kategorier produksjonsenheter for halvlederteknologi uten å komme i konflikt med reglene om offentlig støtte, se artikkel 13 (2). Dette gjelder vertikalt integrerte produksjonsenheter omtalt som «Integrated Production Facilities» og «Open EU Foundries». De siste tilbyr en betydelig del av sin produksjonskapasitet til andre aktører i industrien. Situasjoner kan for eksempel være at en virksomhet kjøper bistand til design av chips til bruk i sine produkter uten at hverken designeren eller oppdragsgiveren har egen produksjonskapasitet for chips. Disse vil da kunne ha tilgang til en «Open EU Foundries»
Europakommisjoen får kompetanse til å utpeke virksomheter som Integrated Production Facilities» og «Open EU Foundries» etter konsultasjoner med «European Semiconductor Board». Virksomheter som ønsker slik status, må søke om dette.
Vilkårene for å kunne anerkjennes som Integrated Production Facilities» og «Open EU Foundries» følger av henholdsvis artikkel 13 og 14. Felles for begge er at de må være først av sitt slag i EU og forplikte seg til å investere i neste generasjons chips. De må ha positiv virkning på verdikjeden for halvledere i det indre marked, bidra til forsyningssikkerhet og utvikling av en kompetent arbeidsstyrke for industrien. Det settes grenser for hvilke leveringsforpliktelser disse aktørene kan ha overfor tredje stater.
Virksomheter som anerkjennes som Integrated Production Facilities» og «Open EU Foundries» skal i noen grad ha prioritert tilgang til pilot linjer i henhold til artikkel 5 b).
Artikkel 15 fastsetter søknadsprosedyrer for å få status som "Integrated Production Facilities" og "Open EU Foundries".
Artikkel 16 stadfester at "Integrated Production Facilities" og "Open EU Foundries" anses å være i almennhetens interesse.
Videre skal medlemsstatene gi "Integrated Production Facilities" og "Open EU Foundries" prioritet ved behandling av nødvendige tillatelser for å etablere virksomhet og bygge produksjonsanlegg, se artikkel 18.
Artikkel 17 stadfester at Europakommisjonen kan tildele status som "design centre of excellence" til design sentre etablert som bidrar vesentlig til å styrke Unionens kapabiliteter innenfor innovativ chips design, samt at slike sentre skal anses å være i almennhetets interesse.
Artikkel 18 fastslår at medlemsstatene skal sikre at administrative søknader knyttet til planlegging, bygging og drift av "Integrated Producion Fascilities" og "Open EU Foundries", gjennomføres på en rask, effektiv og transparent måte.
Kapitel 4 gjelder overvåking av verdikjeden for halvledere og krisehåndtering og ved alvorlige forstyrrelser i verdikjeden med betydelige negative konsekvenser.
Artikkel 19 slår fast at Europakommisjonen skal gjennomføre en strategisk kartlegging av Unionens halvledersektor, i samarbeid med European Semiconductor Board, og med utgangspunkt i et jevnlig oppdatert rammeverk og en metodikk. Kommisjonen skal jevnlig informere European Semiconductor Board om de overordnede resultatene fra kartleggingen. Kommisjonen skal utarbeide en liste med indikatorer for tidlig varsling av forstyrrelser i verdikjeden, som skal revideres minst hvert andre år.
Artikkel 20 slår fast at Europakommisjonen, i samarbeid med European Semiconductor Board, skal overvåke halvlederverdikjeden, herunder i henhold til indikatorene under artikkel 19, gjennom medlemsstatenes overvåking av sentrale markedsaktrer jf. artikkel 21, og identifisering av beste praksis for risiko håndtering og økt transparens i halvledersektoren. Medlemsstatene skal bidra med en liste med kontaktinformasjon for alle relevante foretak i verdikjedens om opererer på eget territorium.
Artikkel 21 fastslår at medlemslandene, i samarbeid med Kommisjonen iht. artikkel 19, skal identifisere sentrale markedsaktører i halvlederverdikjeden som opererer på eget territorium, herunder antallet andre foretak i Unionen som er avhengig av den aktuelle aktørens varer og tjenester, markedsandelen i Unionen eller globalt for den aktuelle aktørens varer og tjenester, betydningen av den aktuelle aktøren for leveranse av varer og tjenester i Unionen, og effekten et brudd i leveransene fra den aktuelle aktøren vil ha for Unionen.
Artikkel 22 slår fast at nasjonale myndigheter plikter å varsle Kommisjonen så raskt som mulig om risiko for alvorlige brudd i leveransen av halvledere eller annen relatert risiko. Så snart Kommisjonen får varsel om slik risiko, skal Kommisjonen innkalle til et ekstraordinært møte i European Semiconductor Board med tanke på å diskutere alvorligheten i situasjonen, hvorvidt de innledende prosedyrene under artikkel 23 bør iverksettes, om medlemslandene bør gå til felles innkjøp av halvledere mm., og inngå dialog med aktørerer i verdikjeden med tanke på preventive tiltak. Kommisjonen skal også starte konsultasjoner med tredjeland for å søke aktuelle samarbeidsløsninger, og spørre medlemslandene om en vurdering av beredskapssituasjonen for sentrale markedsaktører.
Artikkel 23 slår fast kriterier for erklæring og aktivering av en krisesituasjon. Vurderingen foretas av Kommisjonen i samråd med European Semiconductor Board, og anbefaling om iverksetting av krisetiltak fremmes for og vedtas av Rådet av et kvalifisert flertall. Ved en krisesituasjon skal Kommisjonen rapportere minst hver tredje måned om status til European Semiconductor Board og Europaparlamentet. Kommisjonen kan gi anbefaling om både forkortet og forelenget varighet av igangsatte krisetiltak. Medlemsstatene skal samarbeide tett med Kommisjonen om gjennomføringen av krisetiltak innenfor rammene av European Semiconductor Board.
Artikkel 24 stadfester at krisetiltak iht. artikkel 25, 26 og 27 kan tas i bruk når en krisesituasjon er aktivert iht. artikkel 23. Bruken av tiltakene under artikkel 26 og 27 skal begrenses til kritiske sektorer og bruken av tiltak skal generelt være proporsjonal med behovet, blant annet for å unngå unødige administrative belastninger på SMBer. Kommisjonen rådfører seg med European Semiconductor Board om aktuelle tiltak, og informerer jevnlig Europaparlamentet og Rådet om de iverksatte tiltakene.
Artikkel 25 slår fast at Kommisjonen i en krisesituasjon iht. artikkel 23, kan be foretak i halvlederverdikjeden om informasjon om produksjonsevne, -kapasitet og gjeldende mangler i forsyningslinjer. Informasjonen det bes om skal ikke gå utover det som er strengt nødvendig og skal ikke omfatte informasjon som vil gå utover medlemsstatenes sikkerhetsinteresser. Før det bes om informasjon kan Kommisjonen kan gjennomføre frivillige konsultasjoner med et representativt utvalg av foretak for å identifisere pasende tiltak. Den innhentede informasjonen skal håndteres iht. artikkel 32. Dersom et foretak oppgir manglende eller feilaktig informasjon kan det gjøres gjenstand for bøter iht. artikkel 33.
Artikkel 26 slår fast at Europakommisjonen kan pålegge «Integrated Production Facilities» og «Open EU Foundries» å akseptere og prioritere en kriserelevant bestilling (priority-rated order) til fortrengsel for andre kunder. Slike pålegg kan også gis til andre virksomheter som på forhånd har akseptert muligheten for det i forbindelse med tildeling av offentlige midler. Slike bestillinger skal kun rettes mot foretak i kritiske sektorer eller foretak med leveranser til kritiske sektorer som er utsatt for brudd på forsyninger av halvledere, og skal ikke iverksettes dersom foretaket ikke er i stand til å gjennomføre bestillingen på grunn av manglende produksjonsevne eller -kapasitet eller av tekniske grunner eller dersom gjennomføring av bestillingen vil innebære urimelige økonomiske eller andre kostnader.
Artikkel 27 etablerer en ordning hvor Kommisjonen kan stå for felles anskaffelser på vegne av medlemsstatene.
Kapitel 5 har bestemmelser om forvaltningen av Chips Act. Artikkel 28 til 30 gjelder opprettelse, organisering og oppgaver for «European Semiconductor Board». Hver medlemstat skal oppnevne en representant med vara til «European Semiconductor Board» som ledes av Europakommisjonen. Det vil ha oppgaver innenfor alle de tre pilarene, men holde forskjellige møter for pilar 1 og for pilar 2 og 3.
Artikkel 31 angår nasjonale myndigheter. Det skal utpekes en eller flere nasjonale myndigheter som er ansvarlig for den nasjonale forvaltningen av Chips Act. Det skal også utpekes et kontaktpunkt for å koordinere samarbeidet mellom nasjonale myndigheter og med de andre medlemsstatene.
Kapitel 6 inneholder bestemmelser om taushetsplikt og sanksjoner.
Kapitel 7 fastsetter prosedyren for å vedta delegerte rettsakter og oppretter en komite.
Kapitel 8 inneholder avsluttende bestemmelser, i hovedsak endringer i forordning 2021/694 om programmet for et digitalt Europa.
Merknader
Rettslige konsekvenser
Dersom rettsakten skal tas inn i EØS-avtalen, vil det sannsynligvis kreve lovendring. På hvilken måte og i hvilket omfang må vurderes nærmere.
Sakkyndige instansers merknader
Norges forskningsråd er sakkyndig organ for pillar 1 (Chips for Europe Initiative og Chips for Europe JU). På oppdrag fra NFD utarbeidet Rådet en rapport av 22. juni 2022 med foreløpig vurdering av hvilken betydning Chips Act vil ha for Norge. Vurderingen er delvis basert på en spørreundersøkelse som er gjennomført med nasjonale aktører på feltet innen næringsliv og akademia. I denne rapporten konkluderer Forskningsrådet som følger:
"Norwegian industry is a part of global value chain and feels the shocks when disruptions happen in the market. Within semiconductors and microelectronics area, Norway has a strong research infrastructure, which has led to the creation of small and medium-sized companies delivering products and services from semiconductor chips design to finished products in the global market.Norway can benefit from the Chips Act. Norwegian industry, research and development and society will see rewards on many levels. Much of the costs are covered already by the contribution to Horizon Europe and Digital Europe. However, there is a cost in two ways: a direct cost for any extra payment and if there is a requirement for a guarantee of matching funding and the indirect costs of the administrative requirements for covering the activities of the Act.
Pillar 1 – Chips for Europe Initiative
Experience from previous initiatives – The Chips for Europe Initiative (Pillar I of the Chips Act) is a continuation in part of the current Key Digital Technologies Joint Undertaking and its predecessors. Norway has been active in these partnerships since their beginning several research frameworks
programmes ago. Given the limited national funding, and significant requirements for selffinancing (KDT has a ca. 33-33-33 funding model), Norway has done very well. For Chips JU work programme implementing "Chips for Europe Initiative" related activities, the Chip Act states that the voting rights are limited to the Commission and the EU member states. It is important for Norway to actively participate in the meetings of Chip JU Governing Board and Public Authority Board to assure Norwegian interest are protected before the Work Programmes (and decisions) reach to the voting stage.
Pillar 2 – Security of supply
The outcomes of the survey generally indicate that Norway has a fertile ground and advantages to establish semiconductor manufacturing facilities. Whether these advantages can lead to meeting the requirements for a "first-of-a-kind" facility as defined in the Chips Act is not clear. In the absence currently of large-scale semiconductor manufacturing capacity in Norway (and in the Nordics) having such an ambition could be unrealistic. Although there may be some organisations and facilities that could evolve into Integrated Production Facilities (IPF) and Open EU Foundries (OEF), it is unclear what their ambitions are at this time. Unless there is a signal soon that Norway will be a party to the Chips Act, Norwegian entities may miss out on valuable preparation time to apply. A majority of the organisations participating in the survey have indicated that their business and/or R&D activity is dependent on the semiconductor chips supplies from providers in or beyond Europe (84% said yes) and it would be beneficial if supplies were available in their region of the Nordics or Europe (96% said yes). It is relevant for the Norwegian industry to have access to such facilities on equal footing as EU industry.
Pillar 3 – Monitoring and crisis management
In the survey responses from the stakeholders, there is a majority opinion that becoming part of EU mechanism on monitoring and crisis response is beneficial for the Norwegian industry (70% said Yes). Norway might not be able to handle the complexities of global value chain in isolation, and in case of crisis, secure the semiconductor supplies to its industry. Experience from COVID-19 and the establishment of HERA (health emergency preparedness and response authority) has made awareness that involvement in such cross-European cooperation relevant.
Governance
The Semiconductor Committee and European Semiconductor Board, foresee voting right representation only from Member States. It is understood that Norway is examining the possibility of an observer role in the first (as in HE Programme Committees) and a position on equal footing with any other EU Members States in the second (as this is an advisory group not a decision-making group)."
Vurdering
Under gis en overordnet vurdering av hvordan European Chips Act berører Norge.
Konsekvenser for næringsliv og akademia:
Norsk halvlederindustri er en del av en global verdikjede som påvirkes når det skjer forstyrrelser i markedet. Norge vurderes å ha en sterk forskningsinfrastrukturbase innenfor halvlederteknologi og mikroelektronikk, som har bidratt til etablering av små og mellomstore bedrifter som leverer produkter innen alt fra halvlederdesign til ferdige produkter i det globale markedet. Norske aktører innenfor næringslivet og akademia vil kunne dra nytte av norsk deltakelse i Chips Act på mange nivå.
Norge deltok allerede i det europeiske partnerskapet ‘Key Digital Technologies’, som er erstattet av og tatt opp i Chips Joint Undertaking, som omfatter mesteparten av aktiviteten under pilar 1. Chips JU skal bidra til utvikling og implementering av nyskapende halvlederteknologier og neste generasjons halvlederteknologier. Et utvidet partnerskap gir nye muligheter for norske forsknings- og teknologiaktører til å bidra til og dra nytte av avansert teknologiutvikling i Chips JU. Nasjonale aktører som er involvert i verdikjeden for halvledere vil dra betydelig nytte av å delta i dette partnerskapet. En gjennomgang av den nasjonale verdikjeden på feltet i regi av Menon på oppdrag fra Innovasjon Norge, viser at verdikjeden består av et 50-talls selskaper med til sammen rundt 2000 ansatte, ca. 3,6 mrd. kroner i verdiskaping og 10 mrd. kroner i årlig omsetning.
I tillegg til nytteeffekten for de aktørene som deltar i verdikjeden, vil alle norske næringsaktører som benytter mikrochips i sine produkter kunne dra betydelig nytte av at Norge er en del av en europeisk beredskapsmekanisme under pilar 3 for tilgang på mikrochips i en evt. fremtidig krisesituasjon. Tiltakene under pilar 2 er i praksis hovedsakelig rettet mot å legge til rette for at de store globale produsentene av mikrochips (p.t. primært fra Asia) skal prioritere å etablere nye fabrikker i Europa fremfor i andre verdensdeler. Ettersom Norge ikke har nasjonale aktører med betydelig produksjon, anses pilar 2 å være av mindre direkte relevans for norske aktører. I tråd med dette er det også vurdert som høyst usikkert om det er norske aktører som vil kunne kvalifisere som såkalte "first of a kind production fascilities" og/eller "Open EU Foundries".
Det vurderes generelt som relativt uproblematisk for berørte bedrifter i verdikjeden å imøtekomme kravene til jevnlig innsamling av informasjon om produksjon og distribusjon av mikrochips. Det mest inngripende tiltaket overfor næringslivet i en krisesituasjon vil være evt. krav om at kriserettede bestillinger om leveranser av mikrochips innenfor en europeisk bereredskapsmekanisme må prioriteres fremfor andre bestillinger. Et slikt krav vil benyttes med varsomhet og vil kun gjelder foretak med status som "First of av kind production fascilities" og "Open EU Foundries" eller andre produksjons- og distribusjonsforetak som har godkjent en slik betingelse ved mottak av EU-støtte. Generelt vurderes oppsiden ved at norske næringsaktører i verdikjeden for mikrochips skal få tilgang til forsknings- og innovasjonsstøtte fra EU på feltet, samt at alle næringsaktører som benytter mikrochips i sine produkter kan få tilgang til mikrochips gjennom EUs beredskapsmekanisme i en evt. krisesituasjon, som langt å overgå en evt. nedside i en krisesituasjon – også for de enkeltstående bedriftene som evt. kan berøres av føringer for egen aktivitet.
Økonomiske og administrative konsekvenser:
Den direkte EU-finansieringen av Chips Act, som utgjør rundt 7,3 mrd. euro skjer gjennom rammeprogrammene Horisont Europa og Digital, og går primært til å støtte forsknings- og utviklingsaktiviteter innenfor pilar 1. Mye av kostnadene ved evt. norsk deltakelse i Chips Act er derfor allerede dekket gjennom norsk kontingent til de nevnte rammeprogrammene. Den totale kontingenten for Digital vil imidlertid kunne øke som følge av at deler av finansieringen av Chips Act i Digital (400 mill. euro) kommer fra et infrastrukturprogram som Norge ikke deltar i (Connecting Europe Facility – CEF2). Denne omdisponeringen av midler mellom programmer vedtas av EU uten at Norge har innflytelse på dette.
I tillegg forventes det krav til nasjonal medfinansiering av Chips Act JU som følge av en kollektiv forpliktelse for deltakerlandene i partnerskapet om at EU-midlene matches av en tilsvarende sum nasjonale midler. I realiteten vil graden av nasjonal medfinansiering ha påvirkning på hvor mye EU-midler som vil være tilgjengelig for evt. norske aktører innenfor initiativet. I tillegg til nevnte budsjettkonsekvenser, vil evt. norsk deltakelse i Chips Act innebære administrative kostnader for norske myndigheter knyttet til nye oppgaver i forvaltningen av denne forordningen, blant annet gjennom følgende:
- Det må oppnevnes en representant med vara i European Semiconductor Board og et nasjonalt kontaktpunkt med ansvar for å koordinere samarbeidet nasjonalt og med de andre landene (Nærings- og fiskeridepartementet og Innovasjon Norge)
- Det må oppnevnes en representant i styringsorganet for Chips Joint Undertaking (Norges forskningsråd)
- Nasjonale myndigheter må overvåke den nasjonale verdikjeden for halvledere, og etablere et system for varsling av forsyningsproblemer (Innovasjon Norge)
Medbestemmelse:
Det er avklart at Norge får status som observatør i styringsorganene for Chips Act. For initiativets øverste styringsnivå (European Semiconductor Board) er denne metodikken i tråd med etablert praksis for norsk deltakelse i de ulike komiteene i EUs rammeprogrammer. Metodikken bryter imidlertid med etablert praksis for partnerskapet Chips JU, ettersom Norge har hatt stemmerett i det forutgående partnerskapet Key Digital Technologies JU. I praksis vil sistnevnte partnerskap videreføres som en del av Chips Act JU med et separat arbeidsprogram og her vil Norge fortsatt ha full stemmerett, mens vi for den andre delen av Chips Act JU kun vil ha observatørstatus. Denne forskjellen i tilnærming innenfor Chips Act JU skyldes trolig at de «nye» aktivitetene i partnerskapet anses å være av mer strategisk karakter. Denne forskjellen vil etter vår vurdering ikke ha avgjørende praktisk betydning, ettersom tilnærmingen i komitearbeid av denne typen i realiteten er konsensusbasert. Det innebærer at det i praksis oppnås enighet om innretningen arbeidsprogrammer etc. basert på diskusjoner i komiteene som Norge deltar i, før det gjennomføres formell avstemming som Norge ikke får delta i.
Nasjonal myndighetsoverføring:
Beredskapsdimensjonen i pilar 3 innebærer at Kommisjonen gis betydelige fullmakter til å 1) be om informasjon fra bedrifter i medlemsland som er involvert i produksjon av halvledere om status for produksjon etc., 2) kunne utstede bøter til bedrifter som ikke oppfylle plikten til å informere om produksjon og distribusjon av halvledere under (1), og 3) i en mulig krisesituasjon med mangel på tilgang av halvledere, kan Kommisjonen foreslå og Rådet vedta iverksettelse av en kriseplan, inkludert mekanismer for "prioriterte bestillinger" og felles innkjøp av mikrochips. Vedtak om såkalte "prioriterte bestillinger" innebærer at produstenter av mikrochips som oppnår og frivillig godtar vilkårene for å motta særlig gunstig offentlig støtte til etablering av produksjonsfasiliteter av felleseuropeisk betydning, plikter å prioritere leveranse av chips til en felleseuropeisk anskaffelsesprosedyre foran leveranser til andre kunder. Dette reiser spørsmål om overføring av nasjonal myndighetsutøvelse til internasjonale organisasjoner og arbeidsdelingen mellom Kommisjonen og EFTAs overvåkingsorgan ESA iht. pilarinndelingen i EØS-avtalen, og er hovedårsaken til at en beslutning om evt. norsk deltakelse i Chips Act må forankres i Stortinget. En ytterligere grunn til at det er naturlig at saken forelegges Stortinget, er at norsk kontingent i Digital-programmet, der norsk deltakelse er forankret i Stortinget, antas å øke betydelig underveis i programperioden som følge av initiativet, jf. omtalen av økonomiske og administrative konsekvenser over. For EFTA-EØS-landene må det vurderes om ESA skal ha Kommisjonens rolle knyttet til innhenting av informasjon om produksjon og distribusjon av mikrochips og evt. sanksjonering ved mangelfull eller feilaktig informasjon.
Innholder informasjon unntatt offentlighet, jf. offl. § 13
Andre opplysninger
Nøkkelinformasjon
Institusjon: | Parlament og Råd |
Type rettsakt: | Forordning |
KOM-nr.: | KOM(2022)46 |
Rettsaktnr.: | (EU) 2023/1781 |
Basis rettsaktnr.: | |
Celexnr.: | 32023R1781 |
EFTA-prosessen
Dato mottatt standardskjema: | 10.10.2023 |
Frist returnering standardskjema: | 31.01.2024 |
Dato returnert standardskjema: | 06.03.2024 |
EØS-relevant: | Til diskusjon |
Akseptabelt: | Til diskusjon |
Tekniske tilpasningstekster: | Nei |
Materielle tilpasningstekster: | Nei |
Art. 103-forbehold: | Nei |
Norsk regelverk
Endring av norsk regelverk: | Ja |
Høringsstart: | |
Høringsfrist: | |
Frist for gjennomføring: |